作為PCB中的一種，金屬基PCB板的基底材料一般采用具有良好散熱功能的金屬（如鋁和銅）。因此無(wú)需散熱器，縮小了產(chǎn)品體積、散熱效果極好，并具有良好的絕緣性能和機(jī)械性能。下面大族粵銘激光為您介紹激光切割pcb板的應(yīng)用-鋁基板pcb。

PCB (Printed Circuit Board) 中文名稱(chēng)為印刷電路板，對(duì)電子元器件起支撐和電氣連接作用。鋁基板是目前使用量最大的金屬基PCB板。鋁基板以其優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、在混合集成電路、汽車(chē)、摩托車(chē)、辦公自動(dòng)化、大功率電器設(shè)備、電源設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域，得到了越來(lái)越廣的應(yīng)用，需求量每年增加，其發(fā)展前景非常廣闊。

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由3層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，因此要求使用較厚的銅箔，厚度一般為30μm~280μm。導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，一般是由特種陶瓷填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱抗老化的能力，能夠承受機(jī)械力及熱應(yīng)力。單面鋁基PCB板有正反兩面，白色的一面用以焊接LED引腳，另一面呈現(xiàn)鋁材本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。

傳統(tǒng)的PCB廠生產(chǎn)金屬基板時(shí)，一般采用數(shù)控鑼板機(jī)或機(jī)床沖壓方式進(jìn)行加工。

由于是接觸式加工，鑼板機(jī)加工方式的加工過(guò)程刀具磨損造成的損耗比較大，且容易出現(xiàn)由于磨損造成的加工質(zhì)量不良。接觸式加工還存在精度低、割口縫隙大、引起基板變形等劣勢(shì)。而沖壓式加工首先需要制造模具，但開(kāi)模費(fèi)用高、周期長(zhǎng)，且加工過(guò)程中容易出現(xiàn)板邊塌陷。此外，這兩種加工方式比較適合大批量生產(chǎn)，對(duì)于小批量加工就存在成本高、交期長(zhǎng)等不足之處。

光纖激光切割鋁基PCB板的應(yīng)用特點(diǎn)

激光切割pcb板的金屬基板通常是1-2 mm厚度?？筛鶕?jù)材料的厚度選擇相應(yīng)功率的連續(xù)光纖激光器進(jìn)行切割，也可以根據(jù)加工需求選擇相應(yīng)功率的準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器在脈沖模式下進(jìn)行切割。

不論采用哪種光纖激光器，激光切割pcb板鋁基板都具有如下特點(diǎn)：

·加工質(zhì)量好：切縫邊緣光滑、無(wú)毛刺

·加工成本低：激光的切縫小，激光切割的板材利用率高，降低了材料成本；非接觸加工，無(wú)刀具磨損。

·加工效率高：切割速度快

·加工精度高

·加工靈活度高：不受圖形的限制，可對(duì)任意形狀PCB板加工

以上就是激光切割pcb板的應(yīng)用-鋁基板pcb的全部?jī)?nèi)容。選購(gòu)相關(guān)激光設(shè)備，歡迎來(lái)大族粵銘激光咨詢(xún)。