精密激光分板機系列MS0404-V-B

精密激光分板機采用非接觸激光加工，不會產(chǎn)生任何機械應(yīng)力與變形，可加工任意復雜圖形，縮短交貨周期；高性能圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度加工需求；切割熱效應(yīng)區(qū)域小，提高加工良品率；切割無毛刺黑邊卷邊，無需二次加工，適用于FPC補強板，PCB硬板，PI膜，LCP等材料激光切割。

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優(yōu)勢功能

集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價值。

自主研發(fā)的激光分板機軟件系統(tǒng)，簡單易學；可實現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；

進口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學系統(tǒng)，確保機器常時間穩(wěn)定工作，全光路防護使操作過程更安全；

高性能CCD可實現(xiàn)自動定位切割加工；

高精密直線電機及大理石平臺，實現(xiàn)高精密加工需求；

標配蜂窩式吸附平臺；

可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現(xiàn)自動化加工。

工藝應(yīng)用

MS0404-V-B精密激光分板機可應(yīng)用硬板、軟板、PCB軟硬結(jié)合板、PI膜、LCP材料、覆蓋膜等產(chǎn)品的精細切割分板加工。

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基本參數(shù)

優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心

型號	MS0404-V-B 激光分板機
激光功率	紫外：10-20 W 綠光：30W
工作幅面	400*400 mm
光斑直徑	＜±20μm
加工精度	±20μm
外形尺寸	130011001750 mm
主機重量	1200 kg
電源	AC220V±10%,50HZ/60HZ
工作環(huán)境	溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
總功率	6 KW