什么是LCP材料？5G時代，為什么LCP激光切割機(jī)成為最有潛力的激光設(shè)備？下面大族粵銘激光為您一一講解。

LCP 材料：優(yōu)異的新型高性能特種工程塑料

工業(yè)化液晶聚合物（LCP）是指在一定條件下能以液晶相存在的高分子聚合物。其特點(diǎn)為分子具有較高的分子量又具有取向有序。LCP 在以液晶相存在時粘度較低，且高度取向，而將其冷卻，固化后，它的形態(tài)又可以穩(wěn)定地保持，因此 LCP 材料具有優(yōu)異的機(jī)械性能。此外， LCP 材料還由于具有低吸濕性、耐化學(xué)腐蝕性、耐候性、耐熱性、阻燃性以及低介電常數(shù)和介電損耗因數(shù)等特點(diǎn)。

LCP 根據(jù)形成液晶相的條件，可分為：（1）溶致性液晶 LLCP，可在有機(jī)溶液中形成液晶相，由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，多能用作纖維和涂料。（2） 熱致性液晶 TLCP，在熔點(diǎn)或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上形成液晶相，由于這種類型的聚合可在熔融狀態(tài)加工，所以不但可以通過溶液紡絲形成高強(qiáng)度纖維，而且可以通過注射、擠出等熱加工方式形成各種制品。

LCP 材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP 多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族 LCP 塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。近年連續(xù)熔融縮聚制取高分子量 LCP 的技術(shù)得到發(fā)展。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈?zhǔn)侨∠虻模挟惓Ｒ?guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)，性能特殊，制品強(qiáng)度很高，并不亞于金屬和陶瓷。機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數(shù)較低。

5G時代， LCP將成為其中不可或缺的核心材料

5G 相較于4G 最大變化在于高頻和高速，由于頻率的提高，對損耗的控制要求越來越苛刻，尤其是在天線端。傳統(tǒng)的材料的應(yīng)用可能會受到限制，LCP 作為一個低阻抗、高耐候的工程塑料， 憑借其優(yōu)異的性能已經(jīng)打開市場空間。目前在蘋果體系內(nèi)已經(jīng)開始應(yīng)用，我們預(yù)計隨著 5G 手機(jī)市場份額的逐步提升，安卓系統(tǒng)手機(jī)中 LCP 材料的滲透率也將穩(wěn)步提升。

LCP 目前面臨國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型的重要時點(diǎn)，由于國內(nèi) LCP 樹脂企業(yè)的技術(shù)逐步成熟，有望逐步切入價值量最高的 5G 相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，并且憑借國內(nèi)企業(yè)的成本優(yōu)勢，有望降低 LCP 基材的 FPC 和振子的綜合成本，提升產(chǎn)品的綜合競爭力，從而使 LCP 成為 5G 應(yīng)用中最為受益的材料之一。

從產(chǎn)品的價值量角度來看，LCP 薄膜的價值量是最高的，我們預(yù)計 2025 年全球市場規(guī)模將超過 100 億，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)都在布局 LCP 薄膜，率先突破者將有望贏得先發(fā)機(jī)會； 此外 LCP 纖維作為高速高頻通訊使用的 PCB 板的基材，有可能是潛在的應(yīng)用，也是具備大空間的產(chǎn)品。

手機(jī)、基站兩端同時突破，LCP 產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化將加速。LCP 目前面臨國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型的重要時點(diǎn)，由于國內(nèi) LCP 樹脂企業(yè)的技術(shù)逐步成熟，有望逐步切入價值量最高的 5G 相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，并且憑借國內(nèi)企業(yè)的成本優(yōu)勢，有望降低 LCP 基材的 FPC 和天線振子的綜合成本，提升產(chǎn)品的綜合競爭力，從而使 LCP 成為 5G 應(yīng)用中最為受益的材料之一。

百億市場來臨，先發(fā)企業(yè)受益。從產(chǎn)品的市場空間來看，LCP 薄膜的價值量是最高的，我們預(yù)計 2025 年全球市場規(guī)模將超過 100 億，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)都在布局LCP 薄膜，率先突破者將有望贏得先發(fā)機(jī)會；此外 LCP 纖維作為高速高頻通訊使用的 PCB 板的基材，有可能是潛在的應(yīng)用，也是具備大空間的產(chǎn)品。

在此需求背景下，LCP激光切割機(jī)自然成為了5G時代最有潛力的激光設(shè)備。相關(guān)機(jī)器推薦：精密激光分板機(jī)。適用于LCP材料、FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB硬板，PI膜等材料的激光切割。該機(jī)器采用非接觸激光加工，不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形，可加工任意復(fù)雜圖形，縮短交貨周期；高性能圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度加工需求；切割熱效應(yīng)區(qū)域小，提高加工良品率；切割無毛刺黑邊卷邊，無需二次加工。

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