隨著電子制造業(yè)迅猛發(fā)展，加工與制造的精度越來越高，由多種材料的組合應(yīng)用逐漸越來越廣泛，而這種組合就產(chǎn)生了新的工藝，傳統(tǒng)的用螺絲固定或壓合的方式，這樣只能夠滿足比較粗糙的應(yīng)用。

對于工藝要求高的場合，比如芯片、攝像頭模組，往往選擇液體膠來粘合。用膠水對不同組件進行粘合，可以滿足精度與工藝的要求，但是會帶來另外一個現(xiàn)象，就是在組件連接處會出現(xiàn)膠溢出，這樣就需要去除，否則會影響安裝的精度?；蛘咴谂袛嘈酒龉收虾?，一般選擇更換，這時也需要進行芯片除膠。

目前去除膠的傳統(tǒng)方式之一，就是用人工的處理方式。在去芯片之前要先除邊膠，因為芯片旁邊有很多很小的電容電阻等元器件，為了避免翹芯片的時候把它們帶下來，所以要先用刀除一下，風(fēng)槍點吹，沿芯片一周，把膠割除。割除的時候也要小心旁邊元器件不要損壞。在翹出芯片后，風(fēng)槍加熱，用刀輕輕的刮，風(fēng)槍和刀配合，感覺刮不動了一定要配合風(fēng)槍，注意不能刮太深了，會刮壞板層。

以上可看出傳統(tǒng)除膠方式其弊端就是很難去處干凈，人工成本比較高，效率低，不能進行大規(guī)模生產(chǎn)，且容易損壞元器件

為了解決芯片除膠現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，大族粵銘激光研發(fā)的激光除膠機LCD200-A應(yīng)運而生，可快速去除芯片上的邊膠、溢膠、固化膠，使得芯片及其底材再次利用，有效提高其良率，減少產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

激光除膠機采用自動化上下料系統(tǒng)，可放置多個芯片料匣，實現(xiàn)全過程全自動化加工，無需人工干預(yù)。非接觸式激光精確定位掃描加工，清潔度高，無污染，不損傷材料。激光除膠軟件可自動進行除膠線路匹配，高分辨率CCD實現(xiàn)自動定位，響應(yīng)快、高速度、高精度且容易控制，除膠效率高。

該設(shè)備主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔。

以上就是激光除膠機，芯片除膠的優(yōu)選的全部內(nèi)容。選購相關(guān)激光設(shè)備，歡迎來大族粵銘激光咨詢。

擴展閱讀：攝像頭模組除膠工藝介紹