激光芯片開封黑科技，“神助攻”芯片產(chǎn)業(yè)破局之路
隨著5G技術(shù)、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的迅猛發(fā)展，特別是在通信、醫(yī)療、工業(yè)制造等行業(yè)領(lǐng)域，芯片作為關(guān)鍵元件的市場需求量不斷激增。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國芯片市場規(guī)模達(dá)到427億元，同比增長124%。預(yù)計(jì)到2024年，市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。
激光芯片開封黑科技
芯片開封也稱芯片開蓋、芯片開帽，指給完整封裝的芯片產(chǎn)品做局部“外科手術(shù)”，使得芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以暴露呈現(xiàn)，以用于細(xì)節(jié)觀察或進(jìn)行其它測試。
芯片開封的目的是為了能夠清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，表面是否存在異常，以及觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。與此同時(shí)，又要保持芯片功能的完整無損, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。
激光芯片開封技術(shù)是利用高能量激光對芯片或電子元器件塑封外殼進(jìn)行蝕刻，以此達(dá)到光學(xué)檢測或電氣性能測試等目的。該技術(shù)采用非接觸手段對塑封層進(jìn)行高精密快速剝離，可以在不破壞芯片基材和電路整體功能的前提下，快速除去局部的塑封材料，從而進(jìn)行測試或修復(fù)加工。與傳統(tǒng)的機(jī)械和化學(xué)開封方式相比，激光芯片開封技術(shù)的效率和成品率更高，同時(shí)避免了強(qiáng)酸環(huán)境暴露的危害。
粵銘激光集團(tuán)激光芯片開封系統(tǒng)
粵銘激光集團(tuán)激光芯片開封系統(tǒng)，為高精密芯片檢測領(lǐng)域而專業(yè)研發(fā)，操作便捷，智能高效。憑借超高科技含量和專業(yè)實(shí)力，幫助客戶以最少的時(shí)間和投入成本，實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品的高品質(zhì)精密開封加工。
雙CCD 高清視覺系統(tǒng)
采用雙CCD高清視覺系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全程高清視覺定位加工，高清彩色界面顯示，所拍即所得，加工過程實(shí)時(shí)監(jiān)控、記錄和分析，有效保障了芯片開封加工的精度與完美效果。
自主研發(fā)三大核心模塊
粵銘激光集團(tuán)芯片開封系統(tǒng)，配置粵銘激光集團(tuán)自主研發(fā)的激光控制系統(tǒng)、高精密高速振鏡、SmartStudio專業(yè)控制軟件三大核心模塊，自動(dòng)化程度高，性能穩(wěn)定持久，可拓展性、兼容性強(qiáng)，專業(yè)為高精密芯片開封而生。
高度集成的光學(xué)密封系統(tǒng)
粵銘激光集團(tuán)芯片開封系統(tǒng)采用高度集成的光學(xué)密封系統(tǒng)，雙層密封設(shè)計(jì)，防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到IP54防護(hù)等級，強(qiáng)力防塵、防污、防撞、防水汽，無懼惡劣加工工況和環(huán)境。配備多級過濾煙霧凈化器，分工集塵除味，工作中產(chǎn)生的粉塵及時(shí)凈化抽離，確保芯片開封品質(zhì)和綠色生產(chǎn)。
專業(yè)激光光源，不傷基材
采用優(yōu)質(zhì)專業(yè)激光光源，功率輸出穩(wěn)定，光斑精細(xì)，控制精準(zhǔn)，確保開封過程中底層材料及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完好無損。且光電轉(zhuǎn)化率高，更加省電節(jié)能。
粵銘激光集團(tuán)激光芯片開封系統(tǒng)采用一體式集約設(shè)計(jì)，整機(jī)體積小，占用空間小，可靈活擺放和使用。桌面式連接方式，界面簡潔易懂，操作簡單便捷，智能高效。適用于3C電子、汽車電子等行業(yè)的激光芯片開封、元器件激光切割、元器件激光減薄等高精密加工，廣泛應(yīng)用于科技型企業(yè)、高等院校實(shí)驗(yàn)室、科研單位、檢測機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域。已成功入駐眾多重點(diǎn)高校、知名實(shí)驗(yàn)室和科研單位，用高精尖激光科技“神助攻”中國芯片產(chǎn)業(yè)破局之路，推動(dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。
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